无锡市正式发布《无锡市关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策（3.0版）》（以下简称“政策3.0”），这是继2018年、2020年之后出台的又一重磅产业扶持政策。新版本政策聚焦产业发展的新阶段与新需求，在支持力度、覆盖范围、精准性上实现显著升级，其中最引人注目的举措是将市级财政集成电路产业专项资金总规模提升至3亿元人民币，并明确提出将集成电路设计作为重点支持与引导的关键环节。

一、 政策升级背景：锚定“东方芯谷”战略目标
无锡作为中国集成电路产业的发源地之一，拥有雄厚的产业基础和完整的产业链。面对全球半导体产业格局深刻调整、国内产业自主可控需求迫切的新形势，无锡提出了打造具有国际影响力的“东方芯谷”战略目标。此次“政策3.0”的出台，正是为了进一步巩固和提升无锡在集成电路产业，尤其是高端设计与创新领域的核心竞争力，补齐产业链短板，构建更具韧性和竞争力的产业生态。

二、 核心亮点：资金加码与设计环节聚焦
1. 专项资金规模倍增：政策明确将市级集成电路产业专项资金总规模提升至3亿元，相比以往版本实现了大幅增长。这笔资金将作为“引导基金”和“奖补资金”，通过投资、补贴、奖励等多种方式，撬动更多社会资本投入集成电路产业。
2. 突出集成电路设计龙头地位：政策将集成电路设计业置于优先支持位置。设计作为产业链的龙头和价值链的高端，直接决定了产品的性能和市场的竞争力。“政策3.0”从多个维度加大对设计企业的扶持：
* 研发投入补贴：对企业流片（包括MPW、工程片、首轮流片）费用给予更高比例的补助，降低企业创新成本与风险。

• IP（知识产权）核与EDA工具支持：鼓励企业购买和复用高端IP、使用先进的EDA设计工具，对相关费用给予补贴，助力企业提升设计能力和效率。

• 产品研发与产业化奖励：对技术领先、市场前景好的芯片产品研发及规模化销售给予重磅奖励。

• 吸引高端人才：针对设计企业急需的顶尖设计师、架构师等人才，提供更优厚的个人奖励、安居补贴及团队支持政策。

三、 支持范围全面扩展，构建全链条政策体系
除重点倾斜设计外，“政策3.0”保持了支持全产业链发展的特点，并在多个方面进行了优化：

• 制造与封测：支持先进生产线建设、特色工艺研发、封装测试技术升级。
• 装备与材料：鼓励本地装备、零部件及材料的验证应用与规模化销售，提升产业链本地配套率。
• 平台与服务：加强对公共技术服务平台、产业孵化载体、检验检测机构的建设与运营支持。
• 生态建设：鼓励产业联盟、行业协会开展活动，支持举办高层次行业会议、赛事，营造更活跃的产业创新氛围。
• 金融支撑：完善从天使投资、风险投资到银行贷款、上市辅导的全生命周期金融支持体系。

四、 预期影响与未来展望
“政策3.0”的发布，向业界传递了无锡坚定不移发展集成电路产业，特别是向设计这一创新源头发力冲刺的强烈信号。预计政策实施后，将产生以下积极影响：

1. 吸引集聚效应：更强的资金与政策吸引力，将促使更多国内外优秀的集成电路设计企业、创业团队和高端人才落户无锡。
2. 激发创新活力：显著降低的设计成本与风险，将激励本地企业加大研发投入，勇于向高端芯片、关键核心芯片领域进军。
3. 强化产业链协同：通过对设计环节的重点扶持，带动对本地制造、封测、装备材料的需求，促进产业链上下游紧密合作与协同创新。
4. 提升产业能级：推动无锡集成电路产业从“制造为重”向“设计与制造深度融合”升级，提升产业整体附加值和在全球分工中的地位。

无锡集成电路专项政策3.0版的发布，是一次立足当前、着眼长远的战略性布局。它以真金白银的投入和精准务实的举措，为产业尤其是设计环节注入了强劲动力，有望推动无锡“东方芯谷”建设迈上新台阶，为我国集成电路产业自立自强贡献更多“无锡力量”。