国内专注于车规级芯片的集成电路设计企业——云途半导体宣布成功完成亿元规模的A轮融资。本轮融资由多家知名投资机构联合领投，老股东持续加码，充分彰显了资本市场对云途半导体技术实力、市场定位及发展前景的高度认可。此次融资将主要用于加速公司新一代高性能车规级微控制器（MCU）及系统级芯片（SoC）的研发迭代、扩大研发团队规模，并大力拓展国内外汽车电子市场的应用与推广。

在全球汽车产业加速向电动化、智能化、网联化转型的浪潮下，汽车电子电气架构的革新对核心芯片的性能、可靠性及安全性提出了前所未有的高标准要求。车规级芯片，作为汽车智能化的“大脑”与“神经”，其技术壁垒高、认证周期长、供应链稳定性要求严苛，长期是我国半导体产业链中的关键环节之一。云途半导体自成立之初便精准锚定这一高价值赛道，致力于填补国内高端车规芯片的空白，打破国外厂商的垄断格局。

公司核心团队汇聚了来自全球顶尖半导体企业的资深专家，在汽车芯片设计、车规工艺、功能安全（ISO 26262）及可靠性认证领域拥有深厚的经验积累。目前，云途半导体已成功研发并量产了多款符合AEC-Q100 Grade 1标准的高可靠性车规MCU产品，广泛应用于车身控制、域控制器、电池管理、高级辅助驾驶（ADAS）等关键场景，并与国内多家主流整车厂及Tier 1供应商建立了紧密的合作关系，实现了产品的批量上车应用。

完成此轮融资后，云途半导体将继续深化其核心技术优势。一方面，公司将加大在先进工艺节点（如22nm及以下）上的研发投入，致力于推出算力更强、集成度更高、功耗更优的下一代车规级SoC芯片，以满足高阶智能驾驶和中央计算平台的需求。另一方面，公司将进一步完善其功能安全体系，追求达到ASIL-D最高安全等级，并构建从芯片到软件、开发工具的全栈式解决方案，为客户提供更可靠、更易用的产品与服务。

在市场推广层面，云途半导体将利用本轮资金，积极布局海外市场，参与国际竞争，旨在成为全球汽车芯片供应链中值得信赖的重要参与者。公司也将加强与国内汽车产业链上下游的协同创新，共同推动国产汽车芯片的生态建设与自主可控。

业内分析认为，云途半导体此次成功融资，不仅为其后续发展注入了强劲动力，也标志着中国车规芯片设计企业在资本与技术的双轮驱动下，正步入发展的快车道。随着产品线的不断丰富和市场渗透的持续加深，云途半导体有望在波澜壮阔的汽车芯片国产化替代进程中，扮演愈发重要的角色，为提升我国汽车产业的核心竞争力贡献关键力量。